原位MEMS加熱/電學樣品桿系列

產品介紹

在標準外形的透射電鏡樣品桿加裝芯片控制單元，通過芯片對單個納米結構進行溫度調控和電學測量。在進行原位操縱的同時利用透射電鏡及相關附件實時動態(tài)地對樣品的晶體結構化學組分、元素價態(tài)進行綜合表征。該系列產品的分辨率指標及漂移指標均達到優(yōu)秀水平，并可以同時兼容EELS、EDS等附件

產品特色

原位加熱/電學測量系統(tǒng)

在樣品桿內安裝MEMS工藝制成的微加熱芯片和電學測量芯片。微加熱芯片可對樣品進行可控溫度的加熱，電學測量芯片可對樣品進行電性質測量。

本系統(tǒng)硬件包括兩部分，分別是加熱/電學測量控制器、原位MEMS芯片樣品桿，軟件包括自動控溫軟件和自動電學測量軟件。

1.加熱指標                                                                                  2.電學指標

溫度控制范圍: 室溫到1200 ℃                                                      包含一個電流電壓測試單元

加熱功率:最大30 W                                                                     電壓輸出最大 ± 200 V，最小 ± 5 μV

控溫穩(wěn)定性:優(yōu)于 ± 0.1 ℃                                                             電流測量最大 ± 1.5 A，最小 ± 100 fA

最大升溫速率:100 °C/s                                                                恒壓或者恒流模式

軟件控制                                                                                     軟件控制

3.熱電測量功能                                                                            4.TEM指標

6電極、8電極芯片                                                                        兼容電鏡型號及極靴

雙通道源表，加熱時同時測電                                                        可選雙傾版本，β角傾轉 ± 25°(同時受限于極靴)

單傾可選高傾角版本

                                                                               測量電極數可選

芯片可定制

應用案例

高溫下原子級別EELS

電場下的疇變化

部分產品精選

原位雙傾熱電一體測量系統(tǒng)、原位加熱/電學測量系統(tǒng)、真空轉移芯片測量系統(tǒng)（樣品桿端頭可伸縮）、液氮低溫芯片測量系統(tǒng)